IGBT模塊是一種模塊化半導體產品，由IGBT芯片（絕緣柵雙極晶體管）和FWD芯片（續流二極管芯片）通過特定的電路橋封裝而成。這種模塊結合了節能、便捷安裝維護和穩定散熱等優點。根據其所能承受的電壓不同，IGBT模塊可分為高壓IGBT模塊、中壓IGBT模塊和低壓IGBT模塊。

低壓IGBT模塊通常采用激光錫膏焊接加工，主要應用于消費電子領域；中壓IGBT模塊則廣泛應用于家電和新能源汽車領域；而高壓IGBT模塊則主要用于智能電網和風力發電等領域。每種類型的IGBT模塊都在不同領域發揮著重要作用，滿足不同領域對功率電子器件的需求。

目前的烙鐵IGBT封裝焊錫存在一些缺陷。目前主要有兩種方式封裝IGBT模塊，一種是將絕緣襯墊焊錫在基板上封裝IGBT模塊，然后通過硅脂和散熱器安裝。這種方法以IGBT模塊為單元，根據功率等級選擇，具有通用性強、可拆卸互換和驅動設計簡單等特點，降低了對應用程序和開發級別的要求。然而，這種方法存在以下問題：

激光IGBT錫膏焊接的優勢在于：

針對IGBT制造過程中的難點，鑫富錦錫膏廠家作為激光錫焊生產廠家，比較了激光自動焊錫技術和烙鐵自動焊錫技術，并介紹了一種激光錫膏焊接方案。在焊錫過程中，激光束能夠精確到幾毫米，具有高精度，且熱量對周圍區域的影響較小，適用于無壓力的IGBT焊接。

激光錫膏焊接系統包含實時溫度反饋系統、CCD同軸定位系統和半導體激光器。配備自主開發的智能軟釬焊軟件，支持多種文件格式導入。獨創的PID在線溫度調節反饋系統有效控制恒溫焊接，確保焊接質量和精度，適用范圍廣泛，可用于在線生產或獨立加工。

其特點優勢包括：