做電子元器件封裝所使用的245度熔點的無鉛高溫焊錫膏Sn90/Sb10，是一款錫膏廠家為現代SMT生產工藝所研發生產的一款免清洗高溫焊錫膏，使用了可耐高溫的助焊劑體系，與氧化物含量非常少的球形合金焊錫粉精致而成。此款無鉛高溫錫膏擁有良好的連續印刷性。

一、245熔點無鉛高溫錫膏成分

        此款錫膏鑫富錦錫膏生產廠家使用了具有高可靠性的低離子性活化劑系統，無鉛高溫錫膏在回流焊之后具有相當高的絕緣可靠性。即使不清洗，也能夠擁有非常高的絕緣可靠性。無鉛高溫Sn90/Sb10焊錫膏可以使用的合金焊錫粉球形尺寸不同，可以滿足不同的電子廠家的產品生產以及SMT工藝的要求。

二、245熔點無鉛高溫錫膏特點

        無鉛高溫焊錫膏Sn90/Sb10，可以使用在普通的SMT回流爐中進行焊接，即使不是使用封閉的充氮氣的SMT回流爐，也能擁有良好的焊接效果。

        雖然這款錫膏雖然是無鹵錫膏，但是由于鑫富錦錫膏廠家采用了特殊的活化劑系統得助焊劑，大大的提高了對qfp管腳以及片式阻容電阻電容的焊接。

        鑫富錦錫膏生產廠家采用低溫保存與運輸，可以使無鉛高溫錫膏Sn90/Sb10保持粘度的穩定性，即使在連續印刷過程中也能保持良好的印刷性。

        這款錫膏具有良好的粘度，即使電子廠家的生產線長時間停線，粘度也能夠保持相當穩定的狀態。錫膏擁有良好的印刷性能，即使是間距非常微小的電子元器件焊盤位置也能獲得較好的印刷效果。錫膏擁有良好的抗坍塌性能，大大的降低了錫珠以及連錫短路等不良的產生。

        錫膏焊接后殘留物極少，并且殘留物透明，而且有非常大的絕緣阻抗，在使用過程中不會腐蝕到電路板上面的銅箔，可以達到現有標準的免清洗要求，具有良好的ICT測試性能,在電子廠家的實際測試中，不會產生誤判。

三、245熔點錫膏特性

        此款無鉛高溫免清洗錫膏,使用了90%的金屬錫,以及10%的金屬銻，錫膏合金組成：